Tag Archives: 台积电

三星宣布自主研发手机 GPU,预计 2020 年前问世

作者 |发布日期 2017 年 05 月 22 日 |分类 国际贸易 , 财经 , 零组件

随着竞争对手苹果逐渐以研发自有零组件取代外购的策略,全球最大智能手机供应商韩国三星,21 日也正式宣布,将正式进入自主研发手机 GPU 的阶段,并且把 GPU 的发展项目列为该集团的重要战略发展方向。而根据时程研判,三星自主研发的 GPU 预计将在 2020 年前问世。

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应材宣布成功导入钴材料取代铜,延续摩尔定律发展先进制程

作者 |发布日期 2017 年 05 月 18 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】在当前针对高性能芯片的要求,希望不断提效率,并且降低功耗,提升储存空间的情况下,透过延续摩尔定律,将先进制程不断的向下发展就成为不可逆的发展方向。而这也是目前晶圆代工龙头台积电,在当前推出 10 纳米制程之后,陆续规划在 2018 年及 2019 年陆续推出 7 纳米及 5 纳米先进制程的原因。

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迎战高通骁龙 660/630,联发科下半年推出 12 纳米制程 P30 芯片

作者 |发布日期 2017 年 05 月 16 日 |分类 国际贸易 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】根据平面媒体报导,由竞争对手高通 (Qualcomm) 日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660/630,用以抢攻中端移动手机市场,对向来在中低端手机市场占有优势的IC 设计大厂联发科形成威胁。因此,联发科也即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片,以回应高通的市场布局。

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高通新一代中端芯片骁龙 660/630 问世 恐将对联发科再形成压力

作者 |发布日期 2017 年 05 月 10 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

手机芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 9 日正式宣布推出了骁龙 660 及骁龙 630 两款全新中端移动平台。其中,骁龙 660 为骁龙 653 的后续产品,而骁龙 630 则为骁龙 625 的后续产品。目前,高通骁龙 660 移动平台的部分已经开始出货,骁龙 630 则需要等到5月下旬才会正式供货。

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供应链最新消息,新款 iPhone 将于 2017 年 9 月发布、10 月开卖

作者 |发布日期 2017 年 05 月 09 日 |分类 Apple , iPhone , 财经

【Technews科技新报】由于之前有消息传出,苹果将在 2017 年秋季推出的新一代 iPhone 智能手机,因为遭遇到包括将 Touch ID 指纹感测器整合到屏幕等技术上的问题,导致新 iPhone 延迟上市。德银上周甚至发布报告表示,新一代 iPhone 或因此推迟到 2018 年上市。不过,现在最新来自供应链的消息指出,新一代 iPhone 将在 9 月发布,10 月开卖。

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台积电 7 纳米进入试产阶段,高通与苹果都将是主要客户

作者 |发布日期 2017 年 05 月 05 日 |分类 Apple , Samsung , 手机

【Technews科技新报】根据晶圆代工龙头台积电日前公布的最新资讯显示,目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中,7 纳米制程已于 2017 年 4 月开始试产,而 5 纳米制程则预计 2019 年上半年试产,2020 年大规模量产。因此,尽管高通才刚推出最新的骁龙 835 处理器,但是高通下一代的处理器骁龙 845/840,与以及苹果 A12 处理器,就时程来说发展也已经到达最后阶段。所以,有消息指出,这两款新产品将规划由台积电的 7 纳米制程来进行生产。

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