Tag Archives: 物联网

是德科技夏季电子量测论坛:5G 商用化时代将临,得先克服测试挑战

作者 |发布日期 2017 年 06 月 20 日 |分类 物联网 , 网络 , 网络设备

【Technews科技新报】近十年间拜智能手机成长与科技进展之赐,改变了人类使用网络的习惯。在可预见的将来,万物联网、自驾车上路、云端大数据进入生活等趋势,必定会加深人们对于网络传输速度的需求。5G 的发展能解决庞大流量的问题,而要实现 5G 传输,还有许多挑战等着我们。

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日本半导体产业成为过去?这些厂商仍在特殊应用有竞争优势

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 人工智能 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】随着日本科技大厂东芝(Toshiba)的半导体业务股权出售逐渐进入最后阶段,这也显示着日本的传统半导体产业逐步退出全球市场,失去影响力。不过,即便如此,日本部分厂商在特殊用途的半导体应用上依旧有其领先之处,包括 Sony 在 CMOS 影像感测器、东京威力科创 (Tokyo Electron) 的半导体设备,积极抢攻汽车电子的瑞萨电子 (Renesas Electronics),以及购并英国 IC 设计商 ARM 的软银 (SoftBank) 等,未来将支撑起日本半导体产业的发展。

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砸 5 万亿日元投资,日本 5G 有望 2023 年遍及全国

作者 |发布日期 2017 年 06 月 07 日 |分类 网络设备 , 财经

日经新闻 7 日报导,日本次世代超高速无线通讯“5G”服务区域有望在 2023 年扩及至日本全国,NTT DoCoMo、KDDI、软银(Softbank)等日本三大电信商将配合东京奥运于 2020 年开始在东京都心等部分区域提供 5G 服务,之后将逐步扩大区域范围,其中 DoCoMo 表明将在 2023 年度在日本全国展开 5G 服务,DoCoMo 社长吉泽和弘指出,“将在(2020 年开始提供服务后的)3 年内于日本全国主要区域提供 5G 服务”。 继续阅读..

并入软银 9 个月,ARM 发生了哪些改变?专访物联网事业群总裁 Dipesh Patel

作者 |发布日期 2017 年 06 月 07 日 |分类 物联网 , 软件、系统

2016 年 7 月,日本软银集团以 243 亿英镑天价收购英国 IP 硅知识产权大厂 ARM 的消息,震撼全球科技圈。自从 2016 年 9 月软银完成收购至今,9 个多月过去了,软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图 ARM,发生了哪些变化?又面临哪些新的挑战? 继续阅读..

高通收购恩智浦再起波澜,欧盟可能要求高通进行授权让步

作者 |发布日期 2017 年 06 月 03 日 |分类 国际贸易 , 存储 , 物联网

【Technews科技新报】日前才传出因为部分恩智浦 (NXP) 股东反对收购价格,恐怕使得移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 2016 年 10 月以包含债务总计 470 亿美元的价格收购该公司的计划出现变数之外,根据《路透社》的报导,欧盟反垄断监管部门日前表示,到目前为止,高通公司并未就收购恩智浦半导体交易做出任何让步,这也增加了高通收购恩智浦的计划将受到欧盟漫长调查的风险。

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Gartner:人工智能将使部分专业工作转型

作者 |发布日期 2017 年 06 月 01 日 |分类 人力资源 , 人工智能 , 市场动态

国际研究暨顾问机构 Gartner 指出,由于人工智能(AI)将对商业策略及人力雇用带来冲击,资讯长(CIO)须扮演好重要角色,带领企业做好准备。Gartner 预测到了 2022 年,智能机器与机器人可能会取代医药、法律及 IT 领域里经过严格训练的专业人士。根据 Gartner 统计,从 2010 年到 2015 年,企业在人工智能领域的投资增长了近 7 倍;而在 2021 年之前,企业将有 30% 的新利润是来自于以人工智能技术为主的商务解决方案。 继续阅读..

联发科推出 3 款 Wi-Fi 无线芯片,提升智能居家与智能办公设备创新

作者 |发布日期 2017 年 05 月 31 日 |分类 物联网 , 网络设备 , 芯片

【Technews科技新报】中国台湾地区 IC 设计大厂联发科在 Computex 上宣布,推出新一代客制化 Wi-Fi 无线芯片平台系列,其中包括 MT7686、MT7682、MT5932 等,以推动智能居家及智能办公设备的创新,同时也提升各种终端设备的综合性能表现。未来,这 3 款芯片因为具备高整合度和超低功耗特性,适用于家用电子设备、家庭自动化、智能物联设备及云端连接服务等多种应用。

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Computex 2017 于 30 日展开为期 5 天展期 厂商聚焦 AI 及物联网产品

作者 |发布日期 2017 年 05 月 29 日 |分类 人工智能 , 国际贸易 , 物联网

【Technews科技新报】全球前三大资通讯专业展之一的 2017 台北国际电脑展 (COMPUTEX TAIPEI 2017),将在 5 月 30 日至 6 月 3 日于台北南港展览馆、世贸一馆、世贸三馆、台北国际会议中心四地同步展出。共同主办单位之一台北市电脑公会 (TCA) 在 29 日的展前记者会中表示,经济合作暨发展组织认为未来社会将走向数字经济,而资通讯科技 (ICT) 与物联网 ( IoT ) 被认为是数位经济的核心基础与应用技术,因此当全球产业格局开始翻转,迎向智能物联网产业趋势,寻找生态系上中下游伙伴成为 B2B 展会主流,也为 COMPUTEX 带来新契机。

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高通抢攻物联网商机,每日供货超过 100 万颗芯片

作者 |发布日期 2017 年 05 月 24 日 |分类 物联网 , 穿戴式设备 , 芯片

【Technews科技新报】为抢攻未来物联网(IOT)市场庞大商机,芯片设计商高通(Qualcomm)24 日宣布,目前针对物联网应用,每日供货超过 100 万颗芯片。并且运用高通供专业技术来设计各种平台,协助客户以具成本效益且快速的方式商业化各项物联网产品,其中,包括穿戴式设备、语音与音乐、联网相机、机器人与无人机、住家控制与自动化、家庭娱乐以及商业和工业物联网领域上。

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