Category Archives: 芯片

东芝卖 TMC 有 3 大难关,传有冻结条款

作者 |发布日期 2017 年 06 月 22 日 |分类 存储 , 芯片 , 零组件

东芝(Toshiba)21 日宣布,于当日举行的董事会上正式决定,选定由产业革新机构(INCJ)、美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)以及日本政策投资银行(DBJ)所筹组的联盟做为半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation,以下简称 TMC)”的优先交涉对象。 继续阅读..

小米澎湃 S2 芯片试样完成,预计第 3 季末采台积电 16nm 制程量产

作者 |发布日期 2017 年 06 月 21 日 |分类 小米 , 芯片 , 零组件

【Technews科技新报】不久前,小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃 S1”,这款采台积电 28nm 制程的处理器,甚至搭配小米 5C 智能手机问世。不过才距离“澎湃 S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第 2 款自行设计处理器“澎湃 S2”已接近准备量产的阶段。

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外媒 : 高通将推 14 纳米制程骁龙 450 处理器,对决联发科中低端市场

作者 |发布日期 2017 年 06 月 20 日 |分类 芯片 , 财经 , 零组件

【Technews科技新报】根据国外科技网站 Winfuture 的报导指出,手机晶片大厂高通 (Qualcomm),继日前推出针对中端市场的骁龙 660/630 处理器之后,如今又将针对低端的入门市场,推出骁龙 450 处理器。而这款处理器最特别之处,在于采用 14nm 制程,将大幅改善效能与功耗,而 GPU 的频率预计将为 600MHz。

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一直低调的德州仪器,这一次带来了什么样的自动驾驶战略?

作者 |发布日期 2017 年 06 月 20 日 |分类 无人驾驶 , 汽车科技 , 芯片

当英伟达与英特尔在全自动驾驶技术上纷纷“拉帮结派”时, 一直专注 ADAS(高级驾驶辅助系统)的德州仪器(以下简称 TI)却表现得相当低调。

TI 并非对自动驾驶不感兴趣,作为业内领先的汽车芯片供应商,它只是有一张完全不同的路线图罢了。据雷锋网了解,TI 准备利用现有的 ADAS 平台实现 Level 4 或 Level 5 级别的自动驾驶。 继续阅读..

美国能源部补助 6 家企业开发超级电脑,英伟达宣布开发高效率 GPU

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 人工智能 , 服务器 , 芯片

【Technews科技新报】日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国,将投资 2.58 亿美元发展下一代超级电脑的消息。19 日就传出目前在处理器发展上有独到技术的 6 家厂商,包括AMD、克雷电脑(Cray)、慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)、IBM、英特尔(Intel)以及英伟达 (NVIDIA)等获得美国能源部 Exascale Computing Project(ECP)资助,加速研发新一代超级电脑。

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Sony 慢动作摄影芯片 IMX400 解密,每秒 960 格是怎么达成的?

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 手机 , 芯片 , 零组件

Sony 在 2017 MWC 发布的 Xperia XZ Premium 最近已经开始上市。其特色除了采用最新 Qualcomm 835 芯片组,延续上一代 Z5 Premium 使用的 4K 屏幕,并加入 HDR 功能。最主要的亮点为同时发布的 Xperia XZs 也使用的 Motion Eye 相机技术。Mobile Eye 使用堆叠式(Stacked)存储器感光元件(CMOS Image Sensor / CIS),能录制每秒 960 格录影功能(960p),拍摄效果有如电影的慢动作特效。此功能成为 Sony 在 2017 旗舰机上的招牌。 继续阅读..

英特尔抢单台积电变白忙一场?LG 传中止自家芯片研发

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 手机 , 芯片 , 零组件

日本智能手机情报网站 blog of mobile 18 日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出,韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发,而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期,加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待,因此与其执着于自家研发,倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。 继续阅读..

日本半导体产业成为过去?这些厂商仍在特殊应用有竞争优势

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 人工智能 , 芯片 , 财经

【Technews科技新报】随着日本科技大厂东芝(Toshiba)的半导体业务股权出售逐渐进入最后阶段,这也显示着日本的传统半导体产业逐步退出全球市场,失去影响力。不过,即便如此,日本部分厂商在特殊用途的半导体应用上依旧有其领先之处,包括 Sony 在 CMOS 影像感测器、东京威力科创 (Tokyo Electron) 的半导体设备,积极抢攻汽车电子的瑞萨电子 (Renesas Electronics),以及购并英国 IC 设计商 ARM 的软银 (SoftBank) 等,未来将支撑起日本半导体产业的发展。

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东芝硅晶圆协商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 传落后三星 2 个月

作者 |发布日期 2017 年 06 月 19 日 |分类 iPhone , 芯片 , 零组件

华尔街日报(WSJ)日文版 16 日报导,NAND 型快闪存储器(Flash Memory)正迎来 10 年一度的需求热潮,也造成做为原料的硅晶圆供应不足,当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝(Toshiba)在确保 2018 年所需的硅晶圆供货协商上,落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。 继续阅读..