2017 年及 2018 年全球晶圆厂设备支出将续创新高

作者 | 发布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 | 分类 市场动态 , 芯片 , 财经
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【Technews科技新报】SEMI(国际半导体产业协会)8 日发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圆厂设备支出将超过 460 亿美元,创下历年新高,并预计 2018 年支出金额将达 500 亿美元,突破 2017 年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录,也可望连从 2016 年至 2018 年呈现连续 3 年的成长趋势,且为 1990 年代中期以来首见。

新闻稿

SEMI“全球晶圆厂预测”报告于 2017 年 2 月底的更新资料指出,2017 年有 282 座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有 11 座支出金额都超过 10 亿美元。同时 2018 年预计有 270 座厂房有相关设备投资,其中 12 座支出超过 10 亿美元。该项支出主要集中于 3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。其他支出较多的产品分布涵盖 LED 与功率分离式元件、逻辑、MEMS (MEMS/RF)与类比/混合讯号。

SEMI 预估,虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段,2017 年中国设备支出大致持平,成长约 1%,并为全球支出金额排名第三的地区。2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建,并将于 2018 年开始装机。2018 年中国晶圆设备支出总金额将逾 100 亿美元,成长超过 55%,全年支出金额位居全球第二。总计 2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资,支出金额达 67 亿美元。展望 2018 年,SEMI 预估中国将有 49 座晶圆厂有设备投资,支出金额约 100 亿美元。

其他地区亦正向成长,SEMI“全球晶圆厂预测”报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为 47% 与 45%。日本支出金额将增加 28%,其次为年增 21% 的美洲地区。

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